2025-10-19 10:24:52
每經(jīng)記者|楊建 每經(jīng)編輯|肖芮冬
10月18日,上海證券交易所副理事長霍瑞戎在全球財富管理論壇·2025上海蘇河灣大會上表示,展望未來,新一輪的科技革命正在加速演進,人工智能、生物醫(yī)藥等技術(shù)將快速發(fā)展,不僅會深刻影響社會活動,也將深刻改變“科技—產(chǎn)業(yè)—金融”的融合發(fā)展態(tài)勢。順應(yīng)這一趨勢,上交所將始終錨定服務(wù)國家戰(zhàn)略,以推動高質(zhì)量發(fā)展為目標(biāo),持續(xù)提升上市公司質(zhì)量,營造中長期資金入市的良好生態(tài),不斷增強市場的包容性、適應(yīng)性和吸引力。
信達證券:牛市走向,流動性和增量政策的博弈
從本輪行情的走向看,流動性讓牛市走下去,基本面為牛市積蓄更多力量。
流動性方面,機構(gòu)資金待入市規(guī)模仍高達數(shù)萬億元。今年以來尤其是7月以來的A股行情,主要系由機構(gòu)貢獻,散戶貢獻不大。機構(gòu)資金持續(xù)入市,背后有一個深刻的政策背景,即推動中長期資金入市政策。理財、信托、保險、資管產(chǎn)品等機構(gòu),目前余額合計已超100萬億元,權(quán)益類倉位平均為8.7%,整體處于歷史低位,后續(xù)入市空間仍然較大。
從基本面看,PPI由負(fù)轉(zhuǎn)正的力量正在積蓄。短期看,“反內(nèi)卷”提出后,企業(yè)預(yù)期改善,值得引起重視。目前“反內(nèi)卷”已經(jīng)擴散至鋼鐵、煤炭、光伏、水泥等行業(yè)?!胺?span id="bsizqhg" class="blackWords 內(nèi)卷">內(nèi)卷”有望帶來雙重拐點,即產(chǎn)能過剩下行拐點和PPI上行拐點——隨著產(chǎn)能治理各項措施逐步實施,產(chǎn)能擴張有望得到抑制,推動產(chǎn)能過剩得到緩解;伴隨產(chǎn)能過剩化解進程加快,PPI也有望迎來上行拐點,有望在明年一季度末二季度初轉(zhuǎn)正
綜上判斷,當(dāng)前A股存在慢牛的基礎(chǔ),對快牛的支撐并不強,快牛轉(zhuǎn)為慢牛是大概率事件,結(jié)構(gòu)行情占優(yōu)。建議重視有基本面支撐的有色,有“反內(nèi)卷”支撐的光伏、鋼鐵、建材,有流動性支撐的科技等。
華安證券:高切低還會延續(xù)多久?短期市場調(diào)整反而是為下階段做布局準(zhǔn)備的良機
本輪成長產(chǎn)業(yè)景氣周期行情進入到良性調(diào)整期被持續(xù)驗證。結(jié)構(gòu)上分化現(xiàn)象仍舊明顯,前期強勢主線延續(xù)回調(diào),成長風(fēng)格領(lǐng)跌。再次強調(diào)成長產(chǎn)業(yè)景氣周期行情演繹節(jié)奏已進入第一階段過渡到第二階段的良性調(diào)整期。在成長產(chǎn)業(yè)景氣趨勢上漲行情中,當(dāng)業(yè)績、流動性、催化劑同時存在兩個及以上的要素出現(xiàn)邊際弱化時,便迎來成長風(fēng)格驅(qū)動力切換的良性調(diào)整期。
良性調(diào)整期通常持續(xù)時間較短,11月初前后有望迎來第二階段行情契機,短期調(diào)整但中長期不必?fù)?dān)憂。首先,成長風(fēng)格良性調(diào)整期持續(xù)時間通常較短,大多數(shù)時間都維持在1個月左右。其次是,11月初可能出現(xiàn)進入第二階段即業(yè)績支撐行情的契機。三季報將在10月底披露完畢,預(yù)計2025Q3季度成長風(fēng)格業(yè)績大概率仍將高增,從而繼續(xù)維持業(yè)績相對優(yōu)勢。
中長期維度可繼續(xù)重視以下兩條最重要主線:
中長期維度核心主線是新一輪成長產(chǎn)業(yè)景氣周期確立,具體可關(guān)注泛TMT、算力、應(yīng)用、軍工等。本輪產(chǎn)業(yè)周期以AI算力基建為代表,業(yè)績已然兌現(xiàn)且具慣性,因此算力板塊是本輪最核心方向,符合機構(gòu)景氣趨勢投資抱團偏好。AI應(yīng)用是最容易承接內(nèi)部估值擴散的領(lǐng)域。
第二條主線是景氣硬支撐領(lǐng)域,主要包括電力設(shè)備、有色金屬、機械設(shè)備等。其中電力設(shè)備受益風(fēng)電出口高景氣、海外儲能需求高增、固態(tài)電池突破性進展以及數(shù)據(jù)中心建設(shè)對電源設(shè)備量質(zhì)改善。機械設(shè)備中工程機械在海外需求亮眼帶動下新一輪景氣周期回升,目前正處前期。
東吳證券:AI芯片快速發(fā)展,看好國產(chǎn)算力帶動后道測試&先進封裝設(shè)備需求
AI芯片快速發(fā)展,帶來封測設(shè)備新需求。
測試機方面,SoC芯片作為硬件設(shè)備的“大腦”,承擔(dān)著AI運算控制等核心功能,對計算性能和能耗的要求極高,這使得芯片設(shè)計和制造的復(fù)雜性大幅增加,先進存儲芯片為AI算力芯片提供高帶寬的數(shù)據(jù)存儲和傳輸支持,其容量和帶寬的不斷提升也進一步增加了芯片的復(fù)雜性,因此SoC芯片和先進存儲芯片的復(fù)雜性提升共同推動了對高性能測試機需求的顯著增長。
封裝設(shè)備方面,HBM顯存的高帶寬突破了加速卡的顯存容量限制;COWOS封裝技術(shù)作為一種2.5D技術(shù),是GPU與HBM高速互聯(lián)的關(guān)鍵支撐。2.5D和3D封裝技術(shù)需要先進的封裝設(shè)備的支撐,進一步推動了對先進封裝設(shè)備的需求增長。
投資建議上,建議投資者關(guān)注國內(nèi)AI芯片帶來的封測設(shè)備端投資機會。國產(chǎn)AI芯片制造采用更大的引腳和電流,關(guān)注國產(chǎn)算力帶來的國產(chǎn)測試機突破,相關(guān)標(biāo)的為華峰測控、長川科技。國產(chǎn)AI芯片采用CoWoS先進封裝,中國在封測環(huán)節(jié)具備較強全球競爭力,國內(nèi)先進封裝有望進入起量元年,關(guān)注國產(chǎn)封裝設(shè)備新機遇,相關(guān)標(biāo)的為晶盛機電、華海清科、盛美上海等。
天風(fēng)證券:鋰電設(shè)備——鋰電擴產(chǎn)周期疊加固態(tài)創(chuàng)新周期帶來機遇
鋰電擴產(chǎn)周期資本開支重新上行。鋰電池出貨量持續(xù)增長,長期增長依舊具備充足空間。據(jù)高工產(chǎn)研行業(yè)報告,全球動力電池出貨量至2025年有望增至1285GWh,全球儲能電池出貨量有望增至481GWh。2030年全球動力+儲能電池有望達到5154GWh,約為2025年的3倍,其中動力電池有望達到3754GWh、儲能電池有望達到1400GWh。
固態(tài)電池創(chuàng)新周期有望加速落地,全球產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新周期共振,國內(nèi)固態(tài)電池投資規(guī)劃超百億元。
投資建議上,可關(guān)注有望在固態(tài)領(lǐng)域拓展應(yīng)用的中小市值標(biāo)的,德龍激光、信宇人等;平臺化持續(xù)推進的先導(dǎo)智能、利元亨等;布局等靜壓等新增環(huán)節(jié)的利元亨、納科諾爾;鋰電設(shè)備覆蓋工藝環(huán)節(jié)更多的星云股份、先惠技術(shù)、信宇人;新業(yè)務(wù)多元化發(fā)展的贏合科技、先惠技術(shù)、星云股份。
封面圖片來源:圖片來源:視覺中國-VCG211478322341
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