每經(jīng)記者｜朱成祥    每經(jīng)編輯｜張益銘    

全球光刻機龍頭ASML（阿斯麥）也開始真正使用人工智能技術(shù)。10月15日，ASML發(fā)布2025年第三季度財報。

ASML總裁兼首席執(zhí)行官傅恪禮表示，公司通過與Mistral AI（米斯特拉爾人工智能公司）的合作，將人工智能全面融入全景光刻解決方案的產(chǎn)品組合，以進一步提升系統(tǒng)性能、生產(chǎn)效率，并為客戶優(yōu)化工藝良率。

受益于AI的發(fā)展

2025年第三季度，ASML實現(xiàn)凈銷售額75億歐元，毛利率為51.6%，凈利潤達21億歐元。第三季度的新增訂單金額為54億歐元，其中36億歐元為EUV（極紫外）光刻機訂單。

ASML預(yù)計2025年第四季度凈銷售額在92億歐元至98億歐元之間，毛利率介于51%至53%；預(yù)計2025年全年凈銷售額將同比增長約15%，毛利率約為52%。此外，ASML預(yù)計2026年凈銷售額將不低于2025年水平。

在財報發(fā)布之后，ASML還發(fā)布了視頻采訪并召開投資者電話會。

傅恪禮表示，過去幾個月市場上涌現(xiàn)出一些積極消息，緩解了上個季度所討論的部分不確定性。首先，AI（人工智能）相關(guān)投資持續(xù)強勁，推動先進邏輯芯片和DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）需求增長。其次，AI的發(fā)展將惠及ASML更廣泛的客戶群體。再者，光刻在晶圓廠總體投資中所占的比重不斷提升，尤其是隨著EUV在DRAM和先進邏輯芯片客戶中的采用勢頭增強。

值得注意的是，ASML不僅受益于AI發(fā)展對芯片投資的需求，其自身也在積極利用AI。

ASML首席財務(wù)官戴厚杰表示，ASML已與Mistral AI建立合作伙伴關(guān)系。這是因為，Mistral AI在多個領(lǐng)域都備受認可。他們的企業(yè)級解決方案和大語言模型質(zhì)量廣受贊譽，尤其是在軟件編程和開發(fā)方面。此外，ASML設(shè)備內(nèi)的軟件系統(tǒng)越來越受到重視。要達到光刻系統(tǒng)所具備的精度和速度，以及在量測和檢驗中，軟件部分的重要性日益提高。

戴厚杰認為，對ASML而言這項合作具有重要戰(zhàn)略意義，除了能夠提升公司向客戶所交付系統(tǒng)的精準度和運行速度外，AI的應(yīng)用對于提高產(chǎn)品開發(fā)速度和加快產(chǎn)品進入市場的速度具有重要意義，這也是雙方正在協(xié)作推進的領(lǐng)域。

為強化這一戰(zhàn)略合作關(guān)系，ASML成為Mistral AI C輪融資的領(lǐng)投者，獲得約11%的股份，并成為其戰(zhàn)略委員會的成員之一。

進軍先進封裝

此外，ASML此次也表示，已發(fā)運首款服務(wù)于先進封裝的產(chǎn)品——TWINSCAN XT:260。這是一款i-line光刻機，其生產(chǎn)效率相較現(xiàn)有解決方案提升高達4倍。

長久以來，ASML的光刻機被視為先進工藝走向微縮最重要的工具。不過，隨著線寬的縮小，工藝微縮的難度越來越大。因此，臺積電、英特爾等廠商紛紛推出2.5D、3D封裝，尋求三維空間的突破，而不是在一個平面內(nèi)放置更多的晶體管。

ASML發(fā)運先進封裝設(shè)備，意味著光刻機龍頭也開始向三維空間拓展設(shè)備市場。

傅恪禮表示，3D集成技術(shù)是推動摩爾定律繼續(xù)向前的重要路徑之一。一方面，ASML通過持續(xù)推進光刻技術(shù)路線圖來賦能2D微縮領(lǐng)域；與此同時，正如此前在投資者日上提到的，公司也會支持客戶在3D集成領(lǐng)域的發(fā)展。全景光刻解決方案下的多項技術(shù)可以被應(yīng)用于3D集成，這也是公司正在探索該領(lǐng)域機會的原因。

傅恪禮指出，XT:260（用于先進封裝的光刻機）是ASML在這個賽道的首款產(chǎn)品。放眼明年的需求，已有多家客戶表現(xiàn)出對該款產(chǎn)品的興趣；未來，ASML還將推出更多支持3D集成領(lǐng)域的產(chǎn)品。

值得一提的是，相較于晶圓制造，先進封裝中光刻設(shè)備價值量占比相對較低。根據(jù)開源證券，先進封裝設(shè)備價值量占比較高的為CMP（化學(xué)機械研磨）、Bumping（凸點）電鍍和光刻等。CMP、Bumping電鍍價值量占比均為7.5%；光刻設(shè)備價值量占比為6.3%。

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