每經(jīng)記者｜王晶    每經(jīng)編輯｜文多    

9月18日，華為副董事長、輪值董事長徐直軍在華為全聯(lián)接大會上首次透露了昇騰芯片的演進和目標(biāo)。

據(jù)介紹，昇騰芯片會持續(xù)演進，未來3年，華為規(guī)劃了3個系列的昇騰芯片。分別是950系列——包括950PR（2026年第一季度推出）和950DT（2026年第四季度推出）兩顆芯片，960（2027年第四季度推出）系列，970系列（2028年第四季度推出）。950PR提升推理Prefill（AI推理過程中的關(guān)鍵階段）性能，搭載自研HBM——HiBL 1.0（華為自研的高帶寬內(nèi)存技術(shù)）。950DT提升推理Decode（解碼）性能、訓(xùn)練性能，還提升內(nèi)存容量和帶寬。