2025年9月9日，截至收盤，滬指跌0.51%，報收3807.29點(diǎn)；深成指跌1.23%，報收12510.60點(diǎn)；創(chuàng)業(yè)板指跌2.23%，報收2867.97點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跌3.45%，半導(dǎo)體材料ETF（562590）跌2.90%。

隔夜外盤：截至收盤，道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲0.43%；標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲0.37%；納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲0.27%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲0.18%，美光科技漲2.88%，ARM漲1.19%，恩智浦半導(dǎo)體跌0.80%，微芯科技跌0.83%，應(yīng)用材料漲0.89%。

行業(yè)資訊：

1. 全球人工智能算力芯片龍頭英偉達(dá)周二宣布，推出專為長上下文工作負(fù)載設(shè)計的專用GPU Rubin CPX，用于翻倍提升當(dāng)前AI推理運(yùn)算的工作效率，特別是編程、視頻生成等需要超長上下文窗口的應(yīng)用。英偉達(dá)CEO黃仁勛表示，CPX是首款專為需要一次性處理大量知識（數(shù)百萬級別tokens），并進(jìn)行人工智能推理的模型而構(gòu)建的芯片。需要說明的是，Rubin就是英偉達(dá)將在明年發(fā)售的下一代頂級算力芯片，所以基于Rubin的CPX預(yù)計也要到2026年底出貨。下一代英偉達(dá)旗艦AI服務(wù)器的全稱叫做NVIDIA Vera Rubin NVL144 CPX——集成36個Vera CPU、144塊Rubin GPU和144塊Rubin CPX GPU。

2. 杭州市經(jīng)信局就《杭州市加快發(fā)展人工智能終端產(chǎn)業(yè)三年行動方案（2025—2027年）（征求意見稿）》公開向社會征求意見。其中提到，到2027年，全市人工智能終端產(chǎn)業(yè)規(guī)模力爭達(dá)到3000億元。實(shí)施人工智能終端方向重點(diǎn)科研計劃項目100個，打造爆款終端產(chǎn)品30款，培育形成自主品牌20個，選樹典型應(yīng)用場景50個。謀劃內(nèi)生裂變項目100個，招引落地億元以上重大項目150個。培育形成百億級企業(yè)5家、10億級企業(yè)20家、“新勢力”企業(yè)10家，專精特新“小巨人”企業(yè)60家，省級以上鏈主企業(yè)15家。

3．寒武紀(jì)公告稱，公司于近日收到證監(jiān)會出具的《關(guān)于同意中科寒武紀(jì)科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票注冊的批復(fù)》。批復(fù)同意公司向特定對象發(fā)行股票的注冊申請，有效期為12個月。據(jù)此前披露的定增方案，本次募集資金總額預(yù)計達(dá)39.85億元，其中超八成資金將投向面向大模型的芯片平臺研發(fā)、軟件平臺建設(shè)等核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，其余部分用于補(bǔ)充流動資金。

國金證券認(rèn)為，半導(dǎo)體設(shè)備由于高精密度以及內(nèi)部嚴(yán)苛的反應(yīng)環(huán)境，對零部件的精密度、潔凈度以及耐腐蝕性要求極高半導(dǎo)體零部件行業(yè)所需的資本開支和研發(fā)投入門檻高，各家均有獨(dú)特的生產(chǎn)Know-How，技術(shù)“平臺化”發(fā)展，掌握多種制造工藝和豐富產(chǎn)品品類的零部件廠商更能幫助客戶降低供應(yīng)鏈成本、提升采購效率。從擴(kuò)展性角度來看，“模塊化”趨勢能極大降低客戶采購成本、減少客戶切換產(chǎn)線的時間、提高客戶的生產(chǎn)效益。因此，技術(shù)“平臺化”和產(chǎn)品“模塊化”將會是未來半導(dǎo)體設(shè)備零部件行業(yè)的長期成長邏輯。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）及其聯(lián)接基金（A類：024417；C類：024418）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。