每經記者｜朱成祥    每經編輯｜文多    

9月4日，在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上，中微公司（688012.SH，股價195.40元，市值1223億元）董事長尹志堯做出重磅發(fā)言。他表示，半導體微觀加工設備產業(yè)存在十大挑戰(zhàn)。同時，尹志堯提到了半導體設備行業(yè)中的惡性競爭現(xiàn)象，并列舉了15種行業(yè)內卷的表現(xiàn)形式。比如現(xiàn)場解剖復制設備、設備商與零部件商不公平條款、利用媒體詆毀競爭者等。

在解析“垂直整合壟斷嘗試”這一內卷行為時，尹志堯詳細解釋道，歷史上有過不少大型芯片制造公司，既搞芯片制造又搞設備，還搞關鍵零部件，試圖通過產業(yè)鏈過分的垂直整合，達到壟斷目的。

過分垂直整合帶來不公平競爭

目前，國際上的芯片制造商與芯片設備商高度分工。芯片制造以臺積電、三星、格羅方德公司等為代表，而芯片設備商以阿斯麥（ASML）、應用材料公司、泛林集團等為代表。

國內廠商中，芯片制造商與芯片設備商同樣高度分工。芯片制造商以中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等為代表，芯片設備商以中微公司、北方華創(chuàng)（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等為代表。

尹志堯之所以認為垂直整合帶來不公平競爭，就是基于上述行業(yè)特色。

芯片制造廠商處于產品良率爬坡階段或新工藝開發(fā)階段時，需與芯片設備廠商保持密切合作。但在合作過程中，芯片制造廠商需要非常關注對“Know How”（懂得如何做）的保護。

尹志堯在此次發(fā)言中也表示，其他芯片制造公司很忌諱購買垂直整合公司的設備。因為垂直整合類公司參與芯片制造或其設備進場，可能會讓這些芯片制造公司的技術和商業(yè)機密泄露。

此外，做垂直整合的廠商也可能通過其芯片制造工廠，把一些“Know How”知識透露給其芯片設備廠商。

此前，《每日經濟新聞》記者采訪ASML時，其工作人員就表示：“信息安全是一家公司最基本的商業(yè)承諾之一，尤其在全球化的背景下，合規(guī)和信息保護政策至關重要。”

或許，這正是芯片制造商與芯片設備商長期高度分工的原因。尹志堯也表示，歷史上有些芯片（制造）公司曾搞過設備，但絕大多數(shù)都失敗了。

不要內卷，要聯(lián)合

據盛美上海今年7月公告，隨著中國半導體設備的國產化進程不斷推進，半導體設備的國產化目前已取得一定成效。

盛美上海介紹，在半導體設備各細分產品中，國產化率最高的是去膠設備，達90%以上，其基本實現(xiàn)國產化。根據太平洋證券發(fā)布的《半導體設備國產化率提升，自主可控能力不斷增強》，熱處理、刻蝕設備和清洗設備國產化率為20%左右。CMP（化學機械拋光）、PVD（物理氣相沉積）設備國產化率為10%左右。此外，涂膠顯影設備正逐步實現(xiàn)從0到1的突破。

也就是說，國內半導體設備國產化率仍有提升空間，其相當一部分設備國產化率還比較低。其中一部分原因是半導體設備的研發(fā)通常需要巨額資金和漫長的時間。

“加工微觀納米結構已接近物理極限，需要集成人類創(chuàng)造的50多個學科知識和技術。”尹志堯表示，在此背景下，微觀加工設備的開發(fā)和進入大生產，需要大量的研發(fā)經費和資金支撐。研發(fā)資金甚至是設備售價的10倍、30倍乃至100倍。

他因此認為，應該鼓勵小的設備公司和規(guī)模較大的公司合起來干，減低國內設備產業(yè)的內耗，促進半導體設備產業(yè)的健康發(fā)展。

在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上，中微公司就推出了六款半導體設備產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，彰顯了中微公司在技術領域的硬核實力。

封面圖片來源：視覺中國-VCG41N1560744134