每日經濟新聞 2025-09-04 18:03:00
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：隨著5G通信、人工智能等新興技術的快速發(fā)展，對高端PCB銅箔的需求不斷增加，公司在這方面有哪些技術優(yōu)勢和產能擴充計劃？
銅冠銅箔（301217.SZ）9月4日在投資者互動平臺表示，公司堅持創(chuàng)新驅動發(fā)展，不斷滿足市場對銅箔產品的新需求。公司較早布局高端銅箔市場，相關產品實現批量供應，并實現規(guī)模化出口。公司擁有多條HVLP銅箔完整產線，并新購置多臺表面處理機以擴充HVLP銅箔生產，滿足未來增長需求。
（記者 張明雙）
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