每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴公司幾個(gè)關(guān)于FCBGA的問題：1、量產(chǎn)良率是多少？2、最大基板尺寸是多少？3、熱膨脹系數(shù)（CTE）和 介電損耗（Df）是多少？4、最大基板尺寸多少？5、目前月產(chǎn)能多少？

深南電路（002916.SZ）8月15日在投資者互動平臺表示，F(xiàn)C-BGA封裝基板現(xiàn)已具備20層及以下產(chǎn)品批量生產(chǎn)能力，20層以上產(chǎn)品的技術(shù)研發(fā)及打樣工作正按期推進(jìn)。目前廣州封裝基板項(xiàng)目產(chǎn)品線能力快速提升，產(chǎn)能爬坡在穩(wěn)步推進(jìn)。熱膨脹系數(shù)（CTE）及損耗因子（Df）是原材料的材料特性，不同材料具備的特性不同。

（記者 王曉波）

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